2026. 06.

<자율형제조공정연구부문>

<한국생산기술연구원>

<담당><사양 및 과업><자율형제조공정 연구부문><강구선><TEL: 031-8040-6177><입찰 및 계약><구매자산실><담당관><TEL : 041-589-8546>

1. 납품요구 기간

○ 2026. 08. 31.까지

2. 용도

○ 본 물품은 ‘반월시화형 AI제조혁신 실증을 위한 AX허브 구축’ 과제의 1단계 2차년도 테스트베드 구축을 위해 필요한 물품임

○ 레이저 변위센서는 겐트리에 고정한 상태에서 PCB 기판(샘플)을 2축 스테이지로 X-Y 평면 스캐닝하여 기판 전 영역의 위치별 변위(두께) 데이터를 취득하고, 이를 DB에 저장/가시화하여 공정 AI 적용을 위한 학습 데이터 수집 및 두께 편차 분석 용도로 활용할 예정임

3. 주요 구성품

○ 레이저 변위센서 및 컨트롤러 1 SET

- PCB 표면/참조면 변위를 비접촉 측정하는 광학식 변위센서 헤드 및 컨트롤러

○ 2축 모터스테이지 및 컨트롤러 1 SET

- PCB 기판을 X-Y 평면으로 이송하여 2D 스캐닝을 수행하는 직교 2축 스테이지

○ 겐트리 구조물 및 메탈 참조면 1 SET

- 센서 헤드를 측정면에 수직 고정하는 겐트리 및 평탄도 기준이 되는 정밀 가공 금속판

○ 측정/스캐닝 구동 및 데이터 처리 소프트웨어 1 식

- 레이저/2D 스캐닝 구동, 위치별 변위데이터 저장·가시화 기능 일체

※ 생기원 테스트베드에 구축된 공작기계 및 로봇 제어시스템 등 과 유선 및 무선으로 검사 측정 데이터 인터페이스 검증 필요

4. 성능 및 규격

○ 레이저 변위센서 (1채널)

- 측정 방식 : 백색광 공초점(Confocal) 방식 또는 동등 이상의 비접촉 광학식 변위 측정

- 측정 대상 : PCB 기판 표면(저반사·고반사·경사면 혼재) 두께/변위 측정 가능

- 기준거리 30 mm 내외, 측