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<본더 장비용 통합 전장 제어 시스템>

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2026. 06.

<산업전환기술부문>

<한국생산기술연구원>

<담당><사양 ><산업전환기술부문><이학준><TEL : 041-589-8553><입찰 및 계약><구매자산실><담당자><TEL: 041-589-8557>

<I>< >< 규격 개요 >

1. 품명 : 본더 장비용 통합 전장 제어 시스템

2. 수량 : 1세트

3. 특성 및 용도

ㅇ 300 mm 웨이퍼 기반 플럭스리스 플립칩 본더의 정밀 모션 제어, 본딩 공정 제어, 비전 정렬, 온도 제어, 센서 신호 처리 및 공압, 진공 제어를 위한 통합 전장 시스템 구축

ㅇ 본 전장 시스템은 300 mm 웨이퍼 기반 플럭스리스 플립칩 본더의 ±1μm 이하 정렬 정밀도 구현을 위해 모션 제어, 피에조 미세구동, 비전 정렬, 히터 제어, 센서 계측 및 공압 제어가 실시간으로 연동되는 반도체 첨단 패키징 장비용 통합 제어 시스템으로 구축됨

- EtherCAT 기반의 실시간 제어 네트워크와 산업용 PC, 모션 제어기, 센서 계측 시스템 및 온도 제어기를 연동하여 본더의 모션, 비전 정렬, 미세 위치 보정, 본딩 하중 및 온도 제어를 통합 수행하는 분산형 전장 제어 시스템

- 다축 모션 제어, 미세구동, 비전 시스템 및 공압, 진공 제어를 통합한 반도체 패키징 장비용 전장 시스템

- EtherCAT 기반의 실시간 분산 제어를 통한 고속, 고정밀 제어 구현

- 정전용량 센서, 엔코더 및 로드셀을 이용한 실시간 피드백 제어 및 나노급 위치 보정 지원

- Pulse Heater 및 Stage Heater의 독립적인 정밀 온도 제어 기능 제공

4. 규격

ㅇ 제어 시스템

- EtherCAT 기반 실시간 분산 제어 시스템 적용

- Host PC와 모션 제어기 간 Ethernet 통신 지원

- 상위 소프트웨어와 연동 가능한 개방형 아키텍처 적용

- 24시간 연속 운전이 가능한 산업