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<웨이퍼 익스펜딩 및 플리퍼 모듈>

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2026. 06

<산업전환기술부문>

<한국생산기술연구원>

<담당><사양 및 과업><산업전환기술부문><양기동><TEL: 010-3645-2377><입찰 및 계약><구매장비관리실><담당자><TEL : 041-589-8540>

<I>< >< 규격 개요 >

1. 품명

- 웨이퍼 익스펜딩 및 플리퍼 모듈

2. 수량

- 1set

3. 필요성 및 사용 목적

○ 하이브리드 본딩 장비 개발 과정에서 이젝터 모듈의 박리 조건, 웨이퍼 테이프 장력 조건, 다이 공급 조건 및 플리퍼 연계 동작을 반복적으로 평가하기 위해서는 12인치 웨이퍼 링프레임을 안정적으로 지지하고, 웨이퍼 링프레임의 X/Y 위치 이송, 테이프 확장, 회전 정렬 및 플리퍼 이송을 수행할 수 있는 독립형 평가 모듈이 필요함

○ 특히 다이-투-웨이퍼 공정에서는 테이프 확장 상태, 칩 위치, 플리퍼 접근 자세 및 반전 동작의 반복성이 이젝터 테스트 결과의 재현성에 직접적인 영향을 줄 수 있으므로, 이젝터 구동부와 분리된 웨이퍼 공급·확장·플리퍼 모듈을 확보하여 테스트 베드 구축을 위함

○ 구매하고자 하는 모듈은 12인치 웨이퍼 링프레임을 장착할 수 있는 XYT Stage Unit 기반 Expander와 Flipper Unit으로 구성 됨

4. 주요 기능 및 성능

○ 필수 성능 요구사항

- 12인치 웨이퍼 링프레임 장착 가능 구조

- X-axis travel length : 330 mm

- Y-axis travel length : 330 mm

- X/Y 독립 이송 및 위치 결정 가능

- Expander Z-axis 이송 기능 제공

- Turn Table 또는 Ring Frame 회전축 기능 제공

- Flipper R-axis 회전 기능 제공

- Flipper Z-axis 이송 기능 제공

- Flip picker 진공 흡착 및 해제 기능 제공