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<양자컴퓨터 냉각용 9 W 급 4.2 K 극저온 냉각 시스템 기술 개발>

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2026. 07. 15

<산업에너지연구부문>

<한국생산기술연구원>

<담당><사양 및 과업><산업에너지연구부문><정순영 ><TEL: 041-5898-333><입찰 및 계약><구매자산실><담당자><TEL : 041-589-8557>

<I>< >< 규격 개요 >

1. 납품요구 기간

○ 계약일로부터 90일 이내

특성 및 용도

○ 본 과업은 양자컴퓨터 냉각용 9 W 급 4.2 K 극저온 냉각 시스템 기술개발 과제의 극저온 평가시스템 및 요소부품 분석 기술개발을 하고자 한다.

○ 본 과업에서 극저온 냉각시스템의 요소부품 열유동 해석 및 기초성능을 검증하여 문제를 해소하고자 한다.

3. 주요 구성품

○ 양자컴퓨터 냉각시스템 개발 Ansys Bundle

- ANSYS Electronics Premium Icepak (1 task)

○ 라이센스 타입 :　WAN License Type (80km)

○ 라이센스 기간 : 납품일로부터 5개월

○ 구성품

- 설치용 USB 및 설치 가이드

- 라이선스 인증서 1부

4. 성능 및 규격

ANSYS Electronics Premium Icepak

○ Pre-Processor

- Modeler (2D) & Meshing (Adaptive Field Mesh)

- ANSYS Electronic 3D Desktop Prep/Post

- EMIT

- MCAD & MCAD Translation

- Network Data Explorer

○ Solver

- Icepak

- Maxwell 2D (Qiasistatic, Transient, Pexprt, RMxprt)

- 2D Extractor (Transmission Line simulations)

- LF (aka Simplorer) Analo