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<다이아몬드 (100) 기판 (Diamond wafer (100))>

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2026. 06.

<서남기술실용화본부장실>

<한국생산기술연구원>

<담당><사양 및 과업><서남기술실용화 본부장실><최일규><TEL: 062-600-6501><입찰 및 계약><구매자산실><권세운><TEL : 041-589-8532>

<I>< >< 규격 개요 >

1. 품명 : Diamond wafer (100)

2. 수량 : 5 개

3. 특성 및 용도

ㅇ 본 구매 건은 다이아몬드 반도체 소재 성장을 위한 (100)의 결정면을 갖는 Nitrogen free 다이아몬드 기판 구매를 목표로 함.

ㅇ 본 과업에서 구매하는 다이아몬드 기판은 한국생산기술연구원 서남기술실용화본부에 구축되는 다이아몬드 반도체 성장 장비들을 이용하여 과제의 성능 목표 달성, 연구 결과의 재현성 확보 등을 수행하기 위함.

ㅇ 본 과업에서 구매하는 다이아몬드 기판은 반도체 소재의 특성을 고려하여, 우수한 결정성, 낮음 결함밀도, 높은 신뢰성, 정교한 가공성이 확보되어야 함.

ㅇ 본 과업의 구매 기판은 한국생산기술연구원의 솔라시티센터 內 구축하고 있는 스마트랩기반 All-다이아몬드 CMOS 개발 연구에 활용될 예정임.

4. 규격

ㅇ Diamond wafer

- (100) 방향의 결정성을 갖는 Diamond wafer 5 pcs

ㅇ 본 다이아몬드 기판은 반도체 소재 성장 장비에 활용되기 위해, 아래의 규격으로 가공을 필수로 함.

- 가로 × 세로 × 두께 : 4 mm × 4 mm × 5 mmt

ㅇ 본 다이아몬드 기판은 반도체 소재 성장 장비에 활용되기 위해, 정밀 가공면 (소재 성장면)의 거칠기가 아래의 규격의 확보를 필수로 함.

- Polished front ＜ 5 nm (가공면의 거칠기, 5 nm 이하)

ㅇ 본 다이아몬드 기판은 SEM, XRD 등의 소재 분석 장비를 이용한 기판의 결정성 및 결함 밀도의 분석 결과를 포함함.

ㅇ 본