<웨이퍼 증착 적층기 제안 요청서(RFP)>

2026. 07.

반도체공학과

1. 일반사항

가. 본 지침은 “2026년 호남권 반도체공동연구소 구축 사업”에 참여하고자 하는 업체가 제출할 입찰서 작성에 관한 사항을 규정하는데 그 목적이 있다.

나. 입찰서는 장비를 납품하고자 하는 적격업체 선정을 위한 자료이므로 본 지침서에 따라 실제현황을 근거로 실현가능하고 구체적인 기술제안서 및 가격입찰서를 제출하여야 한다.

다. 입찰서 작성 시 유의사항

- 모든 서류는 한글로 작성하는 것을 원칙으로 하되 필요시 영문을 사용할 수 있음.

- 문서양식은 워드프로세서(아래한글2002이상 또는 MS-Word)을 사용하여 작성하며, 서식을 이용하여 작성되는 관련서류는 첨부된 서식을 이용하여 작성하여야 함. 첨부된 서식은 발주자가 승인하지 않은 조건들에 대해서 변경이 허용되지 않음.

라. 입찰서의 내용을 고의로 허위기재 하였을 경우 입찰 무효 처리되며, 향후 발주자가 발주하는 입찰참여 시 불이익 처분을 받을 수 있음.

마. 입찰서 제출

- 제출기한 : 입찰공고문 참조

- 제출장소 : 입찰공고문 참조

- 제출방법 : 입찰공고문 참조

2. 구매품목 개요

가. 웨이퍼 증착 적층기는 열 또는 플라즈마 열원을 이용하여 전구체를 분해, 원자단위의 박막을 형성하는 장비로 반도체에서 미세 박막을 증착하여 적층하는데 사용함.

나. 본 장비는 열을 이용하여 여러 원자층을 증착, 적층하는 장비로 시편이 들어갈 수 있는 챔버, 전구체가 연결된 라인으로 구성되어 있으며 진공상태를 유지하기 위한 진공시스템으로 구현되어 있음.

다. 본 장비는 효과적이고 정밀한 공정을 위해서 자동화가 필요함.

라. 모든 센서(안전센서 포함)는 국제표준규격에서 정하는 검교정을 실시하고 해당 성적서를 첨부해야 함.

라. 입찰자는 규격서에서 제시하는 장비의 성능을 입증할 수 있는 기술검