<상 세 규 격 서>
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<요구 번호 :><><>
<품 명><국 문 :><비접촉 비전 3차원 측정기><영 문 :><Non-Contact Vision 3D Measuring System>
<구 분><상 세 명 세><수 량><비 고>
< 1. Feature>< - 본 시스템은 비접촉 광학·비전 측정 방식 또는 동등 이상의 비접촉 치수·형상 측정 방식을 채택하여야 한다. - 카메라, 광학계, 조명, 정밀 스테이지, 제어 소프트웨어 등을 기반으로 대상물의 치수, 형상, 위치 및 높이 정보를 측정할 수 있어야 한다. - 시제품, 정밀 가공품, 3D 프린팅 출력물, 레이저 가공품, 금형·기계부품, 로봇·메카트로닉스 부품, 전자·광학 부품 및 연구용 샘플의 품질 검증에 활용 가능하여야 한다. - 외형 치수, 내·외경, 홀 위치, 피치, 거리, 각도, 윤곽, 선폭, 홈 폭 등 2D 치수 및 형상 측정이 가능하여야 한다. - 비접촉 높이 측정 기능을 포함하여야 하며, 레이저 방식 또는 백색광 방식 또는 동등 이상의 높이 측정 방식을 통해 단차, 높이, 평면도, 휨 및 표면 높이 편차 측정이 가능하여야 한다. - 기준면 대비 높이 차이를 산출하여 레이저 가공부의 깊이, 단차, 표면 형상 및 평면도 검증에 활용할 수 있어야 한다. - 측정 가능 영역은 다음과 같아야 한다. · 고정밀모드(X*Y):200 × 200 mm 이상 또는 동등 수준이어야함. · Z 이동 범위: 130 mm 이상 - 최소 표시 단위는 0.2 μm 이하 또는 동등 수준이어야 하며, 정밀 치수 측정 및 반복 측정에 적합한 분해능을 제공하여야 한다. - 치수 측정 최대 정밀도는 1.5μm급 이하 또는 ISO 10360 등 공인 기준에 따른 동등 이상의 측정 정확도를 확보하여야 한다. - 고해상도 디지털 카메라 또는 동등 이상의 비전 센서를 포함하여야 하며, 미세 형상, 홀, 슬롯, 패턴, 외곽선 및 에지 검출이 가능하여야 한다. - 다양한 표면 상태의 대상물 측정을 위해 상부 조명, >