물 품 규 격 서

<품 명><수량><단위>

<국문명><8인치 Si-Glass 기반 매니폴드-마이크로채널 냉각모듈><18><개>

<요청학과명(부서명)><요청학과(부서) 담당자>

<조기취업형대학원사업단><성명><장영진><연락처><010-3433-4232>

<설치장소><납품기한>

<가천대학교(성남) 비전타워 424호><계약일로부터 8주 이내>

< ■ 특징 본 규격서에서 정한 Cr Mask 제작, Si-Glass Micro Mold 제작, Anodic Bonding 및 Dicing 공정을 상호 연계하여 수행하고 규격서에서 요구하는 최종 시편을 납품 ■ 규 격 <순번><구성 품목><수량><규격><특징>

<1><Cr mask [9 inch x 9 inch]><3><외형 크기: 9 inch × 9 inch 적용 웨이퍼 크기: 8인치 패턴 구성: 마이크로채널 1종, 매니폴드 전면 1종, 매니폴드 후면 1종의 총 3종><마이크로채널과 매니폴드 전·후면의 가공 패턴을 웨이퍼에 전사하기 위한 노광용 마스크 세트 세 가지 패턴을 동일한 정렬 체계로 관리할 수 있도록 구성>

<2><Si-Glass micro mold [8 inch]><5><3차원 다층 채널 패터닝 8인치 Si wafer(공칭 두께 725μm) 및 Boro33 Glass wafer(DSP, 공칭 두께 725μm) 공통 배치: 칩 외곽 37 mm × 45 mm, 유효 채널 영역 26 mm × 36 mm, 웨이퍼당 11개 칩 Si 마이크로채널: 채널 폭 100 μm, 채널 사이 벽 폭 100 μm, 깊이 500 μm, 칩당 130개 채널 Glass 매니폴드 전면: 폭 1.5 mm의 관통 유로, 수평 유로 길이 25 mm 및 수직 유로 길이 33 mm Glass 매니폴드 후면: 폭 1.5 mm의 분배 유로, 가공 깊이 500 μm><실리콘층의 병렬 마이크로채널과 유리층의 전·후면 매니폴드가 한 칩에서 유체 분배와 열교환 기능을 함께 수행하는 구조 각 층의 형상이 후속 양극 접합 공정과 연계되도록 설계된 주문형 미세가공품>

<3><Ano>