입찰공고문

❍ 건명 : 두원공과대학교 산학협력단 반도체부트캠프사업 웨이퍼다이본딩기 구매

입 찰 공 고 문

Ⅰ. 구매 개요

1. 구매 목적

반도체부트캠프사업 웨이퍼다이본딩기 구입

가. 본교는 2023년부터 교육부 주관 ‘첨단산업 인재양성 부트캠프 사업’을 추진하

며 반도체 장비유지보수 및 공정장비 실습 중심 교육을 운영하고 있으며, 반

도체 패키징 및 칩 접합 공정 실습 교육 강화를 위하여 웨이퍼 다이 본딩기를

도입하고자 함.

나. 본 장비는 웨이퍼 또는 개별 다이를 기판 위에 정밀하게 위치시키고 접합하는

반도체 후공정 핵심 장비로, XY 정밀 스테이지, Z축 구동, 회전 스핀들, 프로

그래머블 본딩 하중, 진공 기판 홀더, 디스펜서 및 현미경 관찰 시스템 등을

활용하여 다이 픽업, 정렬, 접착제 도포, 본딩 공정을 수행할 수 있음.

다. 본 장비 도입을 통해 반도체 칩 접합, 다이 정렬 및 배치, 본딩 하중 제어, 진

2026. 08.

공 홀딩, 디스펜싱 및 현미경 기반 정밀 관찰 등 반도체 패키징 공정의 핵심

기술을 실습 중심으로 교육할 수 있는 환경을 구축하고자 함.

2. 구매 개요

가. 입 찰 명: ‘26년 반도체부트캠프사업단 웨이퍼다이본딩기 구입

나. 설치장소: 경기도 파주시 주라위길 159 두원공과대학 본관 B1 클린룸

다. 예 산: 금 70,000,000원(부가세포함)

라. 납품기한: 계약일로부터 90일

마. 하자보증기간: 장비 설치 및 검수(시운전 포함) 완료 후 1년

바. 입찰방법: 일반경쟁입찰

사. 계약방법: 국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 제 42조(국고의 부담이

되는 경쟁입찰에서의 낙찰자 결정)

반도체부트캠프사업단

3. 구매 범위 Ⅱ. 입찰 및 제안서 제출 방법

가. 일반

1. 입찰 개요

장치의 성능 및 품질의 기준을 반드시 준수하여야 하고, 명기되지 않은 사항에

가. 입찰방식: 일반경쟁입찰

대해서도 계약자는 최신 및 최고의 성능이 보장되는 양질의 품질을 보장하여야

나. 낙찰자 결정방식: 최저가 낙찰제

한다.

나. 공급 범위

2. 입찰일정 - 설치 장소 및 납품기한 : 두원공과대학교 파주캠퍼스 지정 장소

- 공급 수량 : 1대 (세부사항은 물품 규격서 참조)

구 분	일 시	장 소	비 고
	26.08.07.(금)~2026.08.18.(화)	조달청 나라장터 대학홈페이지
	26.08.07.(금)~2026.08.18.(화)	두원공과대학교(안성) 본관3층 관리처 18:00까지
	2026.08.18.(화)	조달청 나라장터
	계약일로부터 90일

- 공급 내역 : 장비 운반 및 설치, 품질 검사 및 검수

- 규격 : 사용규격은 물품구매 규격서를 적용하며, 동등사양 이상의 규격을 요한

다. (물품의 각종 기술도서, A/S보증서, 공급자증명원 등의 제출)

4. 납품조건 및 계약자 준수사항

가. 계약자는 본 제안요청서 및 계약서에 명시된 모든 장비, 소프트웨어, 기술지원

을 포함하여 공급하여야 함.

3. 제안서 제출기간 및 방법

나. 구매 기간은 4차년도 부트캠프 사업 추진일정, 예산의 상황, 현장의 여건변

가. 제출기간 : 입찰공고문 참조

동에 따라 조정할 수 있다.

나. 제출방법 : 두원공과대학교 안성캠퍼스 본관3층 관리처 제출

다. 본사업의 제안자는 현장 설치 일정에 맞추어 장비를 납품 및 설치하고, 모든 다. 제출서류 : 아래 참조

구성품 등은 정상동작을 전제로 충분한 성능을 보장해야 한다. 또한 현장 설치

후 보완상항이 발생할 경우 계약자는 이를 지체없이 무상으로 보완해야 한다. 구분 구비서류 비고

라. 장비를 납품하여 설치 및 시운전시 계약자는 시운전을 포함한 정상적인 가동에 필 1 입찰 참가신청서 1부 [서식1]

요한 모든 기술지원을 지원해야 한다. 시연, 장비 운영 인력 및 기술적 문제해결 2 개인정보 수집∙이용 동의서 1부 [서식2]

등 A/S에 대한 교육을 포함한다.

3 서약서 1부 [서식3]

마. 운반, 설치, 시연, 검수 등에 필요한 모든 경비는 납품 업체가 부담한다.

4 입찰 보증보험증권 1부 VAT 포함한 제안가격의 10/100 이상

바. 계약자는 제작, 납품과 관련하여 국내법이 규정하는 사항에 대하여는 대관청

5 법인등기부등본 1부 법인에 한함

허가 및 수속 등을 처리해야 할 의무가 있으며, 이에 따른 비용은 계약자가 부

6 사업자등록증 사본 1부 원본대조필

담한다.

7 인감증명서(사용인감계) 1부

사. 본 계약 목적물의 설치 및 납품을 위한 포장 및 운반에 대한 책임은 계약자

에게 있으며, 이에 따른 손상 및 문제가 발생할 경우 계약자는 지체 없이 사 8 납세완납증명서(국세, 지방세) 각 1부

후처리 및 복구를 이행하여야 한다. 9 기한내 납품공급확약서 1부

아. 납품기한은 계약 후 90일 이내로 한다.

4. 입찰의 무효

가. 국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률시행령 제39조 제3항, 동 시행

5. 하자보증기간 : 납품일로부터 1년

규칙 제44조 규정에 의함.

가. 계약자는 해당 기간 동안 발생하는 모든 하자에 대해 무상 유지보수를 제공하 나. 본 대학에 입찰등록 구비서류를 제출하지 않은 업체

여아 한다.

【서식1】 【서식2】

개인정보 수집 및 활용 동의서

입 찰 참 가 신 청 서
신 청 인	상호 또는 법인명칭		사업자 등록번호
	주 소		전 화 번 호
	대 표 자		법인 등록번호
입 찰 개 요	입찰공고 번호		제안서 마감일자
	입 찰 건 명	두원공과대학교 산학협력단 반도체부트캠프사업 웨이퍼다이본딩기 구매
입 찰 보 증 금	납 부	1. 보증금율 : 입찰금액의 10% 납부 2․ 보 증 액 : 원정(￦ ) 3․ 보증금납부방법 : 이행보증보험증권
	지급확약	본인은 낙찰 후 계약 미 체결시 두원공과대학교에 낙찰금액에 해당하는 소정의 입 찰 보증금을 현금으로 납부할 것을 확약합니다.
대 리 인 ․ 사 용 인 감	본 입찰에 관한 일체의 권한을 다음의 자에게 위임합니다. 성 명 : (인)		본 입찰에 사용할 인감을 다음과 같이 신고합니다. 사 용 인 감 : (인)
본인은 위의 번호로 공고한 두원공과대학교 산학협력단의 경쟁입찰에 참가하고자 두원공과대학교 에서 정한 진공열증착기 구매 입찰공고 사항을 모두 승낙하고 별첨 서류를 첨부하여 입찰 참가 신 청서(제안서)를 제출합니다. 첨 부 : 입찰 공고에서 정한 서류 2026. . . 신청인 : (인감 날인) 두원공과대학교 산학협력단장 귀하

* 대표자(입찰참가신청자①)와 위임장에 의해 위임받은자(권한수임자②)는 본 개인정보 수

집 및 활용 동의서를 각각 1부(①~②)씩 제출하여야 합니다.

제안서마감

입 찰 공 고 번 호

일 자

입 찰 명 두원공과대학교 산학협력단 반도체부트캠프사업 웨이퍼다이본딩기 구매

부 서 명

기 관 명

동의자 (직 위)

(입찰참가 신청자 및

권한수임자)

휴대폰번호 성 명

▢ 개인정보의 수집 및 활용

◦ 개인정보 수집 및 활용 목적:본 대학에서 진행하는 경쟁입찰 서류접수 및 입찰관련 권한 수임 확인

◦ 수집하는 개인정보 항목

- 입찰참가 신청자:성명, 소속(부서,직위), 주민등록번호, 주소, 연락처(H.P,이메일)

- 입찰권한 수임자:성명, 소속(부서,직위), 주민등록번호, 주소, 연락처(H.P,이메일)

◦ 개인정보의 보유 및 활용기간

- 개인정보 보유기간 : 본 동의서 접수일로부터 최대 5년

- 개인정보 활용기간 : 본 동의서 접수일로부터 최대 4주

- 동의 거부 권리 안내 : 동의인은 본 개인정보 수집에 대한 동의를 거부할 수 있음.

(단, 이 경우 본 대학에서 진행하는 입찰에 참여할 수 없거나, 입찰에 관한 권한을

수임 받을 수 없음)

본인은 개인정보 처리에 관하여 고지 받았으며 이를 이해하고 동의합니다.

2026년 월 일

동의인 (서명)

두원공과대학교 산학협력단 귀하

【서식3】

서 약 서

업체명:

주 소:

당 사는 “실험실습기자재(웨이퍼다이본딩기) 구매” 사업의 목적과 그 제안요청서에 제

시된 모든 사항을 충분히 검토, 숙지, 인정한 후 본 규격제안서를 제출합니다.

또한, 당사는 규격제안서 제출과 평가에 있어 두원공과대학교에서 결정한 평가내용,

방법 및 평가결과를 수용하고 사업자로 선정될 경우 본 규격제안서가 계약서의 일부가 될

것임을 확약합니다.

2026년 월 일

사업자등록번호 :

대 표 자 : (인)

두원공과대학교 산학협력단

귀하