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MMC용 FVC 모듈 2종 제작

2026. 06. 22

한 국 전 기 桤灧 연 구 원

湯湷 氠瑢

제품 사양서

I. 적용범위

본 제품 사양서는 한국전기연구원 전동력연구센터에서 수행중인 “대용량 모듈러 멀티레벨 컨버터 기반 고압 드라이브 제어시스템 개발” 과제와 관련하여 “MMC용 FVC 모듈 2종 제작”에 요구되는 제품 사양에 적용한다.

II. 일반사항

1. 적용규격

본 MMC용 FVC 모듈 2종 제작은 제작사양서의 세부사항에 대한 동등 이상 성능을 유지해야 된다.

2. 사용조건

MMC용 FVC 모듈 2종 제작은 다음 조건 하에서 사용되며 정상운전이 가능해야 한다.

- 온도 : -10℃ ∼ 40℃

- 설치환경 : 실내 구조물 내

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3. 납품

1) 납품기간은 계약일로부터 12주 이내로 한다.

2) 계약자는 제작품을 당원에 인도할 때 시험확인서를 함께 제출하여야 한다.

ྠ Ā 가. 납품품목 및 수량 :

ྠ Ā - 9채널 전압 전류 센서 고속 광변환 DSP 보드 : 4 EA

ྠ Ā - 9채널 PT100 온도 센서 고속 광변환 보드 : 3 EA

3) 검사시험 항목

Ӭ Ā 검사시험은 III. 세부 제작 사양의 4. 검사 항목 및 검사 방법을 따른다.

4) 납품완료 시까지 제품에 대한 책임과 제품 인도까지의 제반경비는 계약자가 부담한 다.

4. 하자보증

1) 하자보증기간은 납품한 날로부터 1년으로 한다.

2) 하자보증기간 내에 하자가 발생한 경우에는 무상으로 수리 또는 교체하여야 하며, 수리 또는 교체한 부분의 하자 보증기간은 수리 또는 교체한 날로부터 1년으로 한다.

3) 고장 및 사고의 원인이 제품 자체에 있는 경우는 무상으로 수리 또는 대체하여야 한다.

5. 기타

1) 본 사양서에 해석상의 이견이 있을 경우에는 담당자와 협의 후 조정한다.

III. 세부 제작 사양

1. 품명 및 수량

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품 명

규 격

단 위

수 량

9채널 전압 전류 센서 고속 광변환 DSP 보드

제품 규격 참조.

EA

4

9채널 PT100 온도 센서 고속 광변환 보드

제품 규격 참조.

EA

3

2. 제품 규격(사양)

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품 목

규 격

수량

(ea)

기타

9채널 전압 전류 센서 고속 광변환 DSP 보드

9채널 광변환 회로 설계

아트웍

부품구매 및 실장

4

9채널 PT100 온도 센서 고속 광변환 보드

9채널 광변환 회로 설계

아트웍

부품구매 및 실장

3

3. 세부 제작 사양 및 방법

세부 제작 사양은 9채널 전압 전류 센서 고속 광변환 DSP 보드와 9채널 PT100 온도 센서 고속 광변환 보드 2종류로 구별된다.

1) 9채널 전압 전류 센서 고속 광변환 DSP 보드

1-1) 디버깅 수정은 재시험을 거쳐 납품함을 원칙으로 한다.

1-2) 9채널 고전압 대전류 신호 광변환 보드로써 1차 광변환 보드를 제작하는 타 업체와 논의하여 신호가 다시 원신호로 변환될 수 있는 2차 변환 보드 제작를 제작한다.

1-3) 계약 후 상세 동작 스펙을 KERI로부터 받아 회로설계와 아트웍 진행한다.

1-4) 설계된 회로를 기반으로 부품을 구매하여 실장한다. Œ Ā

1-5) 정상동작을 확인을 위한 테스트용 펌웨어를 제작한다.

2) 9채널 PT100 온도 센서 고속 광변환 보드

2-1) 디버깅 수정은 재시험을 거쳐 납품함을 원칙으로 한다.

2-2) 9채널 PT100 온도센서 신호 광변환 보드로써 1차 광변환 보드를 제작하는 타 업체와 논의하여 신호가 다시 원신호로 변환될 수 있는 2차 변환 보드 제작를 제작한다.

2-3) 계약 후 상세 동작 스펙을 KERI로부터 받아 회로설계와 아트웍 진행한다.

2-4) 설계된 회로를 기반으로 부품을 구매하여 실장한다. Œ Ā

2-5) 정상동작을 확인을 위한 테스트용 펌웨어를 제작한다.

4. 검사 항목 및 검사 방법

1) 제작사와 KERI 담당자가 입회하여 검사를 진행한다.

2) 전수검사를 원칙으로 한다.

3) 보드의 초기 동작, 전원 인가 시 이상유무, 커넥터 이상유무, 회로도의 시퀀스에 따라 동작되는지를 확인한다.

4) 보드 내에 각 IC소자 I/O 패턴의 이상유무를 검증한다.

5) 보드 내에 특정 부품 조립 시 동작상태 및 기능구현(디지털 하드웨어 로직 설계)을 검증한다.

6) 타 업체에서 제작한 1차 광변환 보드와 완벽하게 호환되도록 정밀한 신호 변환 검증을한다.

7) 위의 모든 항목을 만족해야 합격으로 판정한다.

AA