기계용도 설명서

1. 품 명	(영문) Metal sputter(02) (국문) 금속박막증착기
2. 모델명	Endura 5500
3. 제조사	AMAT	4. 제작국가
4. 규 격(성능 및 사양) Ⅰ. 일반사양 1) Wafer size 4 inch, 6 inch 2) Hardware specification Type: Cluster sputter system Chamber composition CH#1,4: Wide body A101 heater type CH#2,D: STD body STD heater type CH#3: STD water cool body(HTHU elbow type) Buffer, Transfer chamber CH#A,B: Cooldown chamber type CH#C: Preclean L/L A,B: Load lock(Narrow body) 3) Standard process Al process thickness/Rs uniformity < 3% TiN process thickness/Rs uniformity < 3% Ti process thickness/Rs uniformity < 3% Ⅱ. 성능 1) Process chamber base pressure 1E-7Torr 미만 유지 2) 1 target 1 chamber로 Purity 조건에서 다중 layer 박막 증착 가능
5. 기계사용 용도설명 Si Wafer를 고진공(5E-8Torr 이하)상태에서 Ar+ 원자 플라즈마를 이용하여 Wafer 표면에 금속을 균일하게 증착하는 장비

신청기관명 : 서울대학교 반도체공동연구소

담 당 자 : 김 윤 빈

전 화 : 02-880-8645

메 일 : yunbinkim@snu.ac.kr