捤獥 汤捯 [별지서식 1]
浫╢ 물 품 규 격 서 浫ɢ
氠瑢
품 명
한 글 : 반도체 패키징 소자 제작용 증착기 시스템
영 문 : Thermal Evaporator System for Semiconductor Packaging Device Fabrication
규 격
규격서 참고
수량 및 단위
1 SYS
g2b물품분류번호
23990398
g2b물품식별번호
25285432
A. 특성(Features)
- 금속 및 유기화합물을 고진공에서 증착하여 양질의 OLED, Solar-cell, 유기소자 의 전극, 절연층, 유기
반도체 액티브 레이어 제조, OFET 및 OECT 소자의 소스/ 드레인 전극, 텍스타일 기반 유연 유기
소자등 다양한 응용분야에 대한 소자를 제작하기 위한 설비임.
- 추후 글러브박스를 결합하여 산소-수분이 제어된 질소 환경 (Glove box) 에서 고품질의 무/유기
하이브리드 태양전지 소자 제조를 위한 일괄적 공정개발을 하고자 하는 데 그 목적이 있음.
- 본 장비는 6인치급 웨이퍼 공정 및 시편 단위의 증착을 통해 학부생들이 이론적으로 학습한 지식을 활용하여 다양한 전자 소자를 설계하고 구현하기 위해 규격에 맞는 정밀한 shadow mask를 사용하여 정확한 패턴 및 구조를 형성하도록 해야함.
B. 사양(Specifications)
B-1. 규격
1. 진공 챔버부 (Process chamber unit) : 1 set
- Rectangular type (SUS 304)
- 전면 Full open door type (Door sensor for safety interlock)
- Door view window & shutter : 2 sets
- Inside prevent deposition shield wall (Easy exchange type)
- Evaporation source port : 6 sets
- Chamber의 size는 6“ sample의 균일한 박막 증착 균일도를 보증하는데 문제가 없어야 함.
- 다양한 종류의 Metal 및 Metal Oxide, Organic source를 사용하므로 Source 상호간에 Contamination 을 방지
하기 위하여 Deposition Isolation wall, temperature isolation을 시킬 수 있는 냉각장치 (Water cooling unit)를
반드시 설치 하여야 한다.
2. 진공 펌핑 및 밸브부 (Vacuum pumping unit) : 1 set
① Cryo pump or Turbo molecular pump : 1 set
. High vacuum Pump는 Cryo pump 또는 Turbo pump를 사용하여야 하며 Pump의 용량은 B-2. 성능 및
요구조건의 ①, ②항의 조건을 충족 할 수 있는 용량을 선정 하여야 한다.
② Dry pump or Rotary vacuum pump : 1 ea
. Pump의 용량은 B-2. 성능 및 요구조건의 ①, ②항의 조건을 충족 할 수 있는 용량을 선정 하여야 한다.
③ High vacuum valve (Pneumatic) : 1 set
. Circular gate valve만 사용
④ High vacuum pumping line & valve : 1 set
3. 샘플 어셈블 장치부 (Substrate Assembly Unit) : 1 Set
① 시료 가열 및 회전 장치 (Substrate heating & rotation unit) : 1 Set
. 6 Inch 시료 1장 증착용
. 시료 두께(Sample thickness) : 0.3mm ~ 2mm 대응
. 가열 온도(Heating temperature) : 최대 900℃ (실제 기판 온도)
. 온도 상승속도(Heating rate) : ≥ 80℃/Sec
. 급속열처리 방식(Rapid thermal process type)
. 페로실 피드스루(Ferro seal feedthrough) 사용, 회전속도(Substrate rotation speed) : 0~50 R.P.M 조절 가능
. 다양한 시료 대응용 교환형 홀더(Holder) 제공
② 시료 셔터 (Substrate shutter, 공압식 Pneumatic) : 1 Set
4. 진공도 측정 장치부 (Vacuum Gauge Control Unit) : 1 Set
① 전 범위 게이지 센서 (Full range gauge sensor) : 1 EA
. 압력 측정 범위(Pressure reading range) : 대기압(ATM) ~ 10⁻¹⁰ Torr
② 대류형 또는 피라니 게이지 센서 (Convection or Pirani gauge sensor) : 2 EA
. 압력 측정 범위(Reading range) : 대기압(ATM) ~ 5 x 10⁻³ Torr
③ 대기압 센서 (ATM sensor) : 1 Set
5. 열적 소스 및 파워 공급부 (Thermal Source & Power Supply Unit) : 1 Set
① 증발 전원공급장치 (Source evaporation power supply) : 2 Sets
. 직류형 (D.C type power supply)
② 오염 방지용 차폐장치 (Contamination prevention shield device)
. 각 열원 간 차폐벽 (Shield) 및 예비용 차폐판(Spare shield) 포함
③ 증착 열원용 전극 (Evaporation source heating electrode) : 6 Sets
. 독립 전극 구성 (Independent electrode configuration, 총 6 Sets, 전극 12 ea)
. 내부 냉각수 순환형 (Inside water cooling type)
. 4 개 소스 동시증착 (Four source Co-deposition) 가능 구조
④ PBN 및 텅스텐 보트 (PBN & Tungsten boat) : 1 Set
⑤ Evaporation crucible : 6 Sets
. Crucible size : 10cc (Material : Ceramic or PBN)
⑥ 열원 셔터 (Source shutter, 공압식 Pneumatic) : 6 Sets
6. 다층박막 증착률 제어부 (Deposition Rate Control Unit) : 1 Set
① 증착률 제어기 (Deposition rate controller) : 1 Set
. 주파수 분해능(Frequency resolution) : 0.03Hz 이하(@6.0MHz).
. 증착률 제어 및 표시 분해능(Deposition rate control & display resolution) : 0.1Å/sec 및 0.01Å/sec.
. 공정 수(Process number) : 99개 이상.
. 층 수(Layer number) : 999개 이상.
. 막 수(Film number) : 99개 이상.
. 자동 증착률 제어(Auto rate control) 및 다단계 제어형(Multi-step control type).
② 표준형 센서 설치 키트 (Standard type sensor installation kit) : 1 Set
. CF 2.75" 장착형(Mount type)
. 부속품(Accessories) : 1 Set.
③ 두께 센서 지지 지그 (Thickness sensor supporter jig) : 1 Set.
※ 신뢰성 있는 외산 제품 사용.
7. 프레임 및 시스템 제어부 (Frame & Control Panel Unit)
① 메인 프레임 (Main frame) : 1 Set
. 강철 프레임(Fe frame), 열처리 도장(Paint, 지정색 적용).
. 프레임 지지발(Foot) 및 이동용 캐스터(Caster) 포함.
② 제어 랙 마운트 유닛 (Control rack mount unit) : 1 Set
③ 시스템 제어 및 운전 (System control & operation)
. PLC 하드웨어 및 소프트웨어(PLC hardware & software).
. 패널 PC 또는 터치패널(Touch panel)을 통한 운전.
. 프로그램 레시피(Programmed recipe)에 따른 반자동 운전 (Semi auto process).
. 유지보수를 위한 수동 운전(Manual operation) 가능.
. 모든 공정 조건(Pressure, power, temperature, pump, valve 등)을 패널 PC 또는 터치패널에서 실시간 표시
. 압력, 증착전력, 밸브, 이송, 주전원, 냉각수, 공기 등 모든 항목에 대한 안전 인터락(Safety interlock) 포함.
④ 향후 글러브박스 통합(Glove box integration) 작업을 위해 소요되는 일체의 물품 비용 및 인건비에 대하여
본 계약업체에서 부담한다.
⑤ 유틸리티 연결 작업 (Utility hook-up work)
a. 주전원 (Main power)
. 동력실(Main power room)에서 장비 설치 위치(60m 기준)까지 전원 배선 및 분전반 설치 포함.
. 1/4” 스테인리스 배관(SUS piping), 압력조정기(Regulator), 덕트(Duct) 포함 (60m 기준).
b. 가스 공급라인 (Gas line for process gas & N₂)
. 1/4” 스테인리스 배관(SUS piping, EP Grade), 압력조정기(Regulator), 가스밸브(Gas valve), 덕트(Duct)
포함 (60m 기준).
c. 배기라인 (Exhaust line)
. 스테인리스 및 PVC 배관(SUS & PVC piping), 밸브(Valve), 송풍기(Blower), 덕트(Duct) 포함 (60m 기준).
⑥ Water chiller : 1 set
. Cooling capacity : 최소 5,400 Kcal/h 이상
. Water tank : 최소 35 Litter 이상
. Water flow rate : 최소 50 L/Min 이상
. 신뢰성 있는 외산 또는 국산 제품 사용
⑦ Air compressor : 1 set
. 저소음용 Oilless type
. 소음레벨 : 60dB 이하
. Case 외장형
. 수분 분리기 장치 포함
. 신뢰성 있는 외산 또는 국산 제품 사용
B-2. 성능 및 요구조건
① Chamber ultimate pressure : ≤ 2 x 10-7 Torr
② Chamber pumping speed : ≤ 3 x 10-6 Torr (Within 40 Min, After chamber vent)
③ Film deposition uniformity : ≤ ±3 % (Within 6“ sample, BY SEM)
- 사용자의 요청이 있을 경우 Material 개수 및 증착 조건등 계약업체와 협의후 진행 예정
④ 추후 본 열 증착 시스템과 별도로 제공되는 Glove box를 Integration 예정이며 Integration시 발생
되는 모든 비용 (추가물품, 경비, 인건비등) 에 대해서 본 계약업체에서 제공한다.
C. 구성(Composition)
1. 진공 챔버부 (Vacuum Process Chamber Unit) ౭ Ā ඬ Ā 1 Set
2. 진공 펌핑 및 밸브부 (Vacuum Pumping Unit) Ā ל Ā ྠ Ā 1 Set
3. 샘플 어셈블 장치부 (Substrate Assembly Unit) ࢤ Ā ל Ā ඬ Ā 1 Set
4. 진공도 측정 장치부 (Vacuum Gauge Control Unit) Ā ྠ Ā 1 Set
5. 열적 소스 및 파워 공급부 (Thermal Source & Power Supply Unit) 1 Set
6. ä Ā 다층박막 증착률 제어부 (Deposition Rate Control Unit) ې Ā ྠ Ā ྠ Ā 1 Set
7. 프레임 및 시스템 제어부 (Frame & Control Panel Unit) औ Ā ߐ Ā 1 Set
D. 부대용품(Accessory)
- Water chiller : 1 set (세부 사양 참조)
- Air compressor : 1 set (세부 사양 참조)
E. 기타(Remarks)
1) 동등 규격 혹은 그 이상만 입찰 가능
2) 제작 전에 공급자는 상세도면을 작성, 구매자와 반드시 협의 및 승인후 제작 하여야 한다.
3) 공급자는 상기사양을 만족할 수 있도록 각 물품을 제작하는 아이디어 및 방법을 구매자에게 구두
또는 서면으로 제공해야 한다.
4) 공급자는 설계변경 시 구매자의 확인을 받은 후에 진행한다.
5) 추후 본 열 증착 시스템과 별도로 제공되는 Glove box를 Integration 예정이며 Integration시 발생
되는 모든 비용 (추가물품, 경비, 인건비등) 에 대해서 본 계약업체에서 제공한다.
6) 장비의 문제 발생시 24시간 내에 도착 48시간 내에 처리가 가능해야 한다.
7) 장비 제작에 있어 중고물품 사용은 절대로 금한다. 중고 물품사용 확인 시 장비는 반품한다
8) 하자보증기간 : 검수 완료일로부터 12개월
9) 납품기한 : 계약일로부터 90일 이내 (납품기한은 설치, 시운전, 검수 완료 시점을 기준으로 한다)
漠杳 漠杳
소속:경상국립대 직급:조교수 요구자 성명: 김우조 (인) 연구책임자 성명:강석근 (인)