汤捯 捤獥 물 품 규 격 서

氠瑢

품 명

수량

단위

국문명

8인치 Si-Glass 기반 매니폴드-마이크로채널 냉각모듈

18

개

요청학과명(부서명)

요청학과(부서) 담당자

조기취업형대학원사업단

성명

장영진

연락처

010-3433-4232

설치장소

납품기한

가천대학교(성남) 비전타워 424호

계약일로부터 8주 이내

■ 특징

본 규격서에서 정한 Cr Mask 제작, Si-Glass Micro Mold 제작, Anodic Bonding 및 Dicing 공정을 상호 연계하여 수행하고 규격서에서 요구하는 최종 시편을 납품

■ 규 격

氠瑢

순번

구성 품목

수량

규격

특징

1

Cr mask

[9 inch x 9 inch]

3

외형 크기: 9 inch × 9 inch

적용 웨이퍼 크기: 8인치

패턴 구성: 마이크로채널 1종, 매니폴드 전면 1종, 매니폴드 후면 1종의 총 3종

마이크로채널과 매니폴드 전·후면의 가공 패턴을 웨이퍼에 전사하기 위한 노광용 마스크 세트

세 가지 패턴을 동일한 정렬 체계로 관리할 수 있도록 구성

2

Si-Glass micro mold

[8 inch]

5

3차원 다층 채널 패터닝

8인치 Si wafer(공칭 두께 725μm) 및 Boro33 Glass wafer(DSP, 공칭 두께 725μm)

공통 배치: 칩 외곽 37 mm × 45 mm, 유효 채널 영역 26 mm × 36 mm, 웨이퍼당 11개 칩

Si 마이크로채널: 채널 폭 100 μm, 채널 사이 벽 폭 100 μm, 깊이 500 μm, 칩당 130개 채널

Glass 매니폴드 전면: 폭 1.5 mm의 관통 유로, 수평 유로 길이 25 mm 및 수직 유로 길이 33 mm

Glass 매니폴드 후면: 폭 1.5 mm의 분배 유로, 가공 깊이 500 μm

실리콘층의 병렬 마이크로채널과 유리층의 전·후면 매니폴드가 한 칩에서 유체 분배와 열교환 기능을 함께 수행하는 구조

각 층의 형상이 후속 양극 접합 공정과 연계되도록 설계된 주문형 미세가공품

3

Anodic Bonding [8 inch]

5

2층 멀티 레이어 본딩

접합 대상: 8인치 Si wafer 및 8인치 Boro33 Glass wafer

접합 방식: 8인치 웨이퍼 간 양극 접합

접합 면: 패턴 가공된 실리콘 웨이퍼 상면과 유리 웨이퍼 후면

 적층 방향: Glass 상부 / Si 하부

중간 접착층 없이 Si와 Boro33 Glass를 직접 접합하는 웨이퍼 레벨 공정

가공된 마이크로채널과 매니폴드를 밀봉된 유로 구조로 형성하고 후속 절단 공정과 연계

4

Dicing (SOG) [8 inch]

5

가공 대상: 양극 접합 완료된 8인치 실리콘-유리(SOG) 웨이퍼

시편 외곽: 37 mm × 45 mm

절단 배치: 웨이퍼당 11개 시편

접합된 Si-Glass 적층 웨이퍼를 냉각모듈 시험용 개별 시편으로 분리하는 후속 공정

실리콘과 유리의 이종 적층 구조를 SOG 상태에서 일괄 절단

■ 하자보증

제품 품질 및 사양 관련 사항은 견적 업체의 보증 조건에 따름

사양 불량 판정된 물품에 대해 무상 1:1 교환

■ 인도조건

 수요기관이 지정한 납품 장소까지 안전하게 포장하여 납품

■ 기타사항

 기타 규격문의는 담당자에게 문의

납품 전 가천대학교 조기취업형대학원 사업단 이정문 연구원 유선 연락 필수(031-750-2620)