물품개찰완료

서울과학기술대학교 반도체소부장혁신융합대학사업단 실험·실습 기자재(플립칩 본더) 구매

R26BK01655254-000R · 서울과학기술대학교 산학협력단

추정금액

332,200,000

예정가격

330,771,575

낙찰금액

328,000,000

낙찰사정률

참여업체

2개사

예가방식

복수예가 4/15

공고개요

번호	추첨가격	변동사정률	추첨횟수
1	331,874,500원	99.902%	0
2	336,063,500원	101.163%	0
★3	333,472,400원	100.383%	1
4	327,452,900원	98.571%	0
★5	337,408,900원	101.568%	0
6	330,466,000원	99.478%	0
7	328,814,900원	98.981%	0
8	334,116,800원	100.577%	1
9	331,113,800원	99.673%	0
10	336,462,200원	101.283%	0
11	334,678,300원	100.746%	1
★12	325,629,100원	98.022%	1
13	338,658,000원	101.944%	0
14	329,662,000원	99.236%	0
★15	326,575,900원	98.307%	0

사정률

99.570%

A값 합계

순공사원가

예가 대비 98%

최저낙찰가

1순위 낙찰업체

(주)우원테크놀러지

낙찰금액

328,000,000

1순위 사정률

낙찰일

2026-08-07

예정가격 결정	복수예가	복수예가 총수/추첨	15개 중 4개 추첨
예정가격	330,771,575	예정사정률	99.570%

순위	상호명	사업자번호	대표자명	입찰금액	투찰률(예가)	투찰률(기초)	(입찰가-A)/(예정가-A)	업체사정률(%)	추첨번호	비고
1	(주)우원테크놀러지	-	-	328,000,000	99.162%	98.736%	99.162%	-	03 12,	-
-1	주식회사 랩투테스트	-	-	-	-	-	-	-	-	-

출처: 조달청 나라장터 (공공데이터포털 오픈 API) · 수집 2026-08-07 13:25 · 입찰 참여 전 발주기관 원문·첨부를 꼭 확인하세요.

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